低壓注塑工藝在國外已經得到非常普遍的應用，將低壓注塑工藝引入印刷電路板的生產封裝領域，使印刷電路板可以得到有效保護并提高物理抗性。

　　比如用低壓注塑工藝處理動態密碼令牌的PCB，使動態密碼令牌的整個內部硬件不易被損壞和盜取，從而使動態密碼令牌的硬件穩定性和安全性得到保障。

　　·注塑壓力低（1.5~40Bar），不會損壞PCB板元器件，提升產品良率；

　　·注塑溫度相對較低，當低壓注塑材料熱熔后達到PCB，溫度已經不會損壞PCB板元件；

　　·固化速度快，低壓注塑工藝幾秒~幾十秒就可以快速固化，極大提高生產效率；

　　·高防水密封性能，防護等級IP67以上；

　　·絕緣、耐溫、減震、耐高低溫、耐老化等性能優越；

　　·部分PCB封裝，低壓注塑工藝可以替代傳統灌封工藝所需的外殼，節省資源。

　　低壓注塑技術封裝PCB的步驟：

　　1）將聚酰胺材料放入低壓注塑機的膠池內；

　　2）將待處理的PCB放入與該PCB對應的模具中；

　　3）將步驟2）所述的PCB和模具一起放到低壓注塑機的操作臺上；

　　4) 啟動低壓注塑機,在低壓狀態下,向模具內注入液態的聚酰胺材料(低壓注塑膠料),填滿PCB周圍的空間,完成低壓注塑操作；

　　5) 快速固化，完成PCB封裝；

　　6) 如PCB需外殼，則將低壓注塑處理后的PCB裝入與所述PCB對應的外殼內，完成封裝。

　　標簽：耳機外殼注塑