诊断性试验

红外测温

检测部位为电缆终端、电缆导体与外部金属连接处以及具备检测条件的电缆接头红外热像图显示应无异常温升、温差和/或相对温差。测量及分析方法按照DL/T 664的要求执行。

铜屏蔽层电阻和导体电阻比测试

1、重做终端或接头后，用双臂电桥测量在相同温度下的铜屏蔽层和导体的直流电阻；

2、较投运前的电阻比增大时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，可能被腐蚀:电阳比减小时，表明附件中导体连接点的电阻有可能增大，必要时应开展进一步检测或检修。

高频局部放电检测

1、采用在电缆终端接地线位置或电缆本体安装的高频CT传感器或其他类型传感器进行局部放电检测。

2、首先根据相位图谱特征判断测量信号是否具备50Hz相关性，若具备，说明存在局放，继续如下步骤：

a)排除外界环境干扰，即排除与电缆有直接电气连接的设备或空间的放电干扰；

b)根据各检测部位的幅值大小(即信号衰减特性)初步定位局放部位；

c)根据各检测部位三相信号相位特征，定位局放相别；

d)根据单个脉冲时域波形、相位图谱特征初步判断放电类型；

e)在条件具备时，综合应用超声波局放仪、示波器等仪器进行精确的定位。

3、如检出局放信号，则线路认定为异常状态。

特高频局部放电检测

1、特高频局部放电测试主要适用于开关柜内电缆终端、GIS终端的检测。

2、利用特高频传感器从开关柜、GIS进行信号耦合，检测前应尽量排除环境的干扰信号。检测中对干扰信号的判别可综合利用特高频法典型干扰图谱、频谱仪和高速示波器等仪器和手段进行。进行局部放电定位时，可采用示波器(采样精度1GHz以上)等进行精确定位。

3、首先根据相位图谱特征判断测量信号是否具备50Hz相关性，若具备，继续如下步骤：

a)排除外界环境干扰，将传感器放置于电缆接头上检测信号与在空气中检测信号进行比较，若一致并且信号较小，则基本可判断为外部干扰;若不一样或变大，则需进一步检测判断；

b)检测相邻间隔的信号，根据各检测间隔的幅值大小(即信号衰减特性)初步定位局放部位。必要时可使用工具把传感器绑置于电缆接头处进行长时间检测，时间不少于15min，进一步分析峰值图形、放电速率图形和三维检测图形综合判断放电类型；

c)在条件具备时，综合应用超声波局放仪、示波器等仪器进行精确的定位。

4、如检测出局放信号，则线路认定为异常状态。

局部放电检测

1、诊断性试验中局部放电检测可采用振荡波、超低频正弦波、超低频余弦方波三种电压激励形式，试验电压要求同交接试验，局部放电检测试验要求见试验规程，检测方法参考IEEE Std 400.2和IEEE Std 400.4。

2、被测电缆本体及附件应当绝缘良好，存在故障的电缆不能进行测试。被测电缆线路绝缘电阻小于30MΩ时，不宜进行局部放电检测。

3、试验前后各相主绝缘绝缘电阻值应无明显变化。

4、若测试过程中发现放电量急剧增加或已达异常标准，应停止升压测试，尝试定位排查潜在缺陷。